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點膠製程技術
點膠製程技術

PCB三防膠是什麼?1905、SJ-7000P、1307三防膠特性與應用完整解析

L-1905、SJ-7000P及1307三防膠可有效提升PCB可靠度,適用於車用電子、工業控制及戶外電子設備保護。
點膠製程技術

什麼是 Dam & Fill 封裝?晶片圍堤封裝原理、製程與點膠技術完整解析

Dam & Fill 封裝技術透過圍堤膠與填充膠保護晶片,可有效提升電子產品可靠度、防潮能力及抗衝擊性能。
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什麼是三防膠塗佈(Conformal Coating)?作用、種類與塗佈方式完整解析

三防膠塗佈(Conformal Coating)完成後的PCB電路板,可有效提升防潮、防塵、防鹽霧及防腐蝕能力,廣泛應用於車用電子、工業控制及醫療設備領域。
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