環氧樹脂 Epoxy
環氧樹脂（Epoxy）是工業製造領域中最廣泛使用的高性能樹脂材料之一，通常以主劑與硬化劑雙組份（AB 膠）形式使用，透過精確比例混合後產生化學交聯反應，形成高強度且穩定的固化結構。固化後具備優異的接著力、機械強度、耐化學性及電氣絕緣特性，廣泛應用於電子封裝、結構接著、防水保護及工業補強等高可靠性製程。
┃ 產品特色
- 可與金屬、陶瓷、玻璃及多數塑膠材料形成強力接著，固化後具備優異的硬度、耐衝擊性與耐磨耗性能。
- 具備良好的耐酸鹼、耐溶劑及耐化學腐蝕能力，並能於高溫環境下維持穩定的結構強度與物理特性。
- 擁有優異的絕緣性能，可有效保護電子元件，廣泛應用於電子封裝、絕緣固定及防護製程。
- 可依不同製程需求選擇適合的硬化週期，包含快乾型、操作型及深層固化型，滿足各種生產節奏需求。
- 可依應用需求選擇灌注型、接著型、單劑型或建築模具型等不同配方，提供高度製程彈性。
- 可形成高密封性保護層，有效提升電子元件的防潮、防水及防拆保護能力。
┃ 適用材料與應用
| 主要類型 |
|---|
| 灌注型（Potting）- 黏度低、流動性佳，適用於電子元件灌封、防水保護及保密封裝。 |
| 接著型（Bonding）- 接著力強、不易流動，適用於電子零件固定及結構件黏接。 |
| 單劑型（One-part）- 需透過加熱進行固化，適用於變壓器、電感線圈等含浸固定製程。 |
| 建築／模具型 - 具備優異耐磨與耐候特性，適用於工業塗裝及模具製作。 |
┃ 規格書説明
| 單液EPOXY | ||
|---|---|---|
| 產品品名 | 外觀 | 備註 |
| LH-526BK | 黑 | 微垂流型EPOXY 中低高溫固化 胎壓偵測器用 |
| LH-529BK | 黑 | 抗垂流型EPOXY 中高溫固化 # COB IC封裝用 |
| LH-510BK | 黑 | 低黏稠度EPOXY 高溫固化 # COB IC封裝用 |
| LH-511BK | 黑 | 不垂流EPOXY 高溫固化 #COB IC封裝用 |
| LH-3210BK | 黑 | 低黏稠度單液EPOXY 高溫固化 底部填充膠 |
| 雙液EPOXY | ||
|---|---|---|
| 產品品名 | 外觀 | 備註 |
| LH-906 (1:1) | 透明 | 5分鐘快乾型ab膠 |
| LH-133/507 (2:1) | 黑色 | 30分鐘快乾ab膠 |
| E-532-1AB(2:1) | 黑色 | 15分鐘快乾型ab膠 |
| E-532-1AB(100:15) | 黑色 | UL灌注膠,可靜置&烘烤固化 混合後低黏稠度 |
| E-536 (100:30) | 黑色 | UL灌注膠 高tg專用品 |
| 無UL灌注EPOXY材料 (硬質) | ||
|---|---|---|
| 產品品名 | 外觀 | 備註 |
| L-986/H-986(4:1) | 黑色 | 耐候性佳,表面乾爽 是用於灌注及固定 |
| L-965/H-965(2:1) | 黑色 | 低黏稠度 好操作 耐候性佳,表面乾爽 是用於灌注及固定 |
| L-999/H-999(4:1) | 黑黑色 | 低成本灌注用(容易沉澱) |
| 貼紙EPOXY用 (軟) | ||
|---|---|---|
| 產品品名 | 外觀 | 備註 |
| L-640/H-640(4:1) | 透明 | 軟質貼紙用 (較快乾) |
| L-660/H-660(3:1) | 透明 | 中軟度,耐黃變 可用於網版印刷 |
| L-666/H-666(3:1) | 透明 | 低黏稠度 特軟 用於貼紙銘版 |
| L-665/H-665(3:1)(4:1) | 透明 | 低黏稠度 軟度可微調 |
| L-668/H-668(3:1) | 透明 | 耐黃變好, 適用於披覆灌注(透明) |
| 貼紙EPOXY用 (硬) | ||
|---|---|---|
| 產品品名 | 外觀 | 備註 |
| L-601/H-601 (3:1) | 透明 | 低黏稠度,高透亮 是用於表面披覆 |
| L-606/H-606 (3:1) | 透明 | 耐黃變 高透明灌注披覆 |